搭载iCE40 FPGA芯片，SteamVR将进一步改善追踪性能

搭载iCE40 FPGA芯片，SteamVR将进一步改善追踪性能转载

2018-01-02 10:32/ 哆啦A梦的理想/ 3646/ 0 / 0

　　美国莱迪思半导体公司是基于其低功耗FPGA、视频ASSP、60GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案供应商。

　　日前，莱迪思半导体公司表示，Valve将采用莱迪思旗下的iCE40 FPGA来改善SteamVR的追踪性能。而iCE40 FPGA具备低功耗、低成本特点，它可以在多个传感器向主处理器发送信号之前，把多个传感器的追踪信号进行并行处理，从而改善信号的完整性，并有效减少电磁干扰发射和电路拥堵。

　　Valve第一代的SteamVR追踪系统（即灯塔系统）可以提供亚毫米的追踪精度。但Valve并不满足于此，今年2月份，Valve宣布正在第二代SteamVR追踪系统，新一代的追踪系统不仅降低了设备成本、减少功耗、还支持更大的追踪量。在6月份，Valve宣布与Triad半导体公司合作带来应用于SteamVR追踪系统的传感器ASIC（TS4231）。

　　Valve与莱迪思的合作之后，莱迪思的iCE40 FPGA将从Triad的TS4231传感器中提取数据，并将预处理的数据发送至主处理器。

　　此外，莱迪思表示其设备除了应用在SteamVR系统中，还可以应用于其他VR/AR产品中，包括无线VR套件、360摄像头等。

　　虽然已经有500家公司注册使用SteamVR追踪系统的技术进行开发，但Valve并未公布任何基于SteamVR 2.0系统的产品。

　　from：VR科技网

标签： VR/AR

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